創新管理

台積公司成立至今,以創新的價值觀為基石,積極打造創新文化,營造勇於創新的工作環境,以因應瞬息萬變的半導體產業特性。

策略、目標與績效

策略
  • 技術領先
    持續投入先端製程研發,以維持半導體技術領先地位
  • 永續產品
    依據完整產品生命週期思維,評估每個階段對環境與社會的影響,提供客戶低環境足跡、低碳足跡及低水足跡產品
  • 保護智慧財產權
    • 專利保護:持續進行專利布局,專利申請數量配合公司研發資源以確保研發成果獲得全面保護
    • 營業秘密保護:經由營業秘密註冊與管理,記錄並整合運用具有公司競爭優勢的營業秘密,以強化公司營運及智慧財產創新
2019
2020
2030

創新管理架構

身為專業積體電路製造服務領域的技術領導者,台積公司與客戶合作產品創新、與學術研究機構合作技術人才創新、與供應商合作綠色創新,驅動全球科技不斷進步,帶來更普及且便利的數位生活。

領先積體電路製造服務業的技術與創新

台積公司不斷投入研發資源,持續提供領先的製程技術及設計解決方案,協助客戶成功且快速地推出產品,在今日充滿挑戰的市場環境中贏得致勝先機。
2015
2016
2017
2018
2019
台積公司持續擴大研發規模,全年研發費用為29億5,900萬美元,較前一年成長約4%,約占總營收8.5%;研發組織人數則增加為6,534人,較前一年成長約5%。
堅實的智慧財產權組合強化了台積公司的技術領導地位,民國108年台積公司的全球專利總數累積超過3萬9,000件,確保公司能持續維持技術領先並從中獲得最大利益。

更先進及更具能源效率的電子產品

台積公司一直以來均是首家推出最新世代技術的公司,不斷領先推出半導體高階製程技術,並提供多樣且完備的特殊製程,讓客戶的設計得以被廣泛地運用在各式電子產品之中,為現代社會的進步帶來重大貢獻。

產品生命週期環境 ∕ 社會衝擊考量

台積公司以產品生命週期的觀點考量並釐清、比較各階段造成的環境衝擊,包括產品設計、原物料開採、生產及運輸、產品生產與運輸、產品使用至產品廢棄後處理等各階段,致力提高產品對環境的友善程度。
環境衝擊考量
社會衝擊考量
台積公司完成所有台灣廠區的產品生命週期、碳足跡與水足跡評估,並取得ISO14040、ISO14067、ISO14046等認證。台積公司減少產品環境足跡,除了持續推動全公司的溫室氣體減量、節能、節水、減廢與資源循環再利用,以及汙染預防等工作,也積極要求上下游供應鏈廠商共同投入前述各項綠色行動。

晶圓產品生命週期評估結果(每八吋晶圓當量平均)

請參閱台積公司民國108年度 企業社會責任報告書 –

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